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[00228716]一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光熔覆工艺

交易价格: 面议

所属行业: 铸造/热处理

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201510209152.7

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 徐州中国矿业大学大学科技园有限责任公司

进入空间

所在地:江苏徐州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺,属于激光焊接工艺。该激光焊接工艺,包括以下步骤A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦‑3~‑4mm,保护气体压力0.1~0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8‑1.2mm,每次激光焊枪移动0.5‑0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上。优点(1)解决了薄板材料作为激光熔覆材料难以熔覆在金属表面的问题,取代了粉末作为熔覆材料。(2)取消送粉系统,简化了设备和操作流程。(3)不需要制粉过程,降低了成本。
一种以薄板搭接代替粉末激光熔覆的激光焊接工艺,属于激光焊接工艺。该激光焊接工艺,包括以下步骤A、两块光洁平直的薄板上下叠加,下板作为焊接工艺中的基材,上板为薄板状的熔覆材料,固定搭接板使两块板的搭接缝隙小于0.2mm,无明显突起及凹陷;B、使用光纤激光对搭接板进行激光焊接,采用负离焦‑3~‑4mm,保护气体压力0.1~0.15mPa,对薄板进行多次循环焊接;C、为了保证30%的覆盖率,光斑直径为0.8‑1.2mm,每次激光焊枪移动0.5‑0.8mm进行下一次堆焊,直到上板全部熔覆在下板上。优点(1)解决了薄板材料作为激光熔覆材料难以熔覆在金属表面的问题,取代了粉末作为熔覆材料。(2)取消送粉系统,简化了设备和操作流程。(3)不需要制粉过程,降低了成本。

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