[00231109]一种含纳米铜的环氧树脂复合材料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
高分子材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310190538.9
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中国科学院深圳先进技术研究院
进入空间
所在地：广东深圳市
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-
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了一种含纳米铜的环氧树脂复合材料及其制备方法，包括以下步骤：在反应瓶中依次加入铜的前驱体、保护剂、多元醇、环氧树脂，升温至反应温度，原位热还原反应后得到纳米铜/环氧复合浆料；将该浆料分散在溶剂中，加入固化剂后于固化温度下固化得到纳米铜/环氧树脂复合材料。利用该方法得到的纳米铜颗粒在环氧基体中分散均匀，其尺寸可控制在50～250nm之间，质量分数可控制在5%～80%之间，通过选择合适的前驱体、还原剂和保护剂，可以使得制备的浆料中没有杂质，同时在有机溶剂中具有良好的分散稳定性和氧化安定性。本制备方法工艺简单，生产成本低，可作为埋入式电容介质材料应用于电子封装领域，适合大规模工业化生产。
本发明公开了一种含纳米铜的环氧树脂复合材料及其制备方法，包括以下步骤：在反应瓶中依次加入铜的前驱体、保护剂、多元醇、环氧树脂，升温至反应温度，原位热还原反应后得到纳米铜/环氧复合浆料；将该浆料分散在溶剂中，加入固化剂后于固化温度下固化得到纳米铜/环氧树脂复合材料。利用该方法得到的纳米铜颗粒在环氧基体中分散均匀，其尺寸可控制在50～250nm之间，质量分数可控制在5%～80%之间，通过选择合适的前驱体、还原剂和保护剂，可以使得制备的浆料中没有杂质，同时在有机溶剂中具有良好的分散稳定性和氧化安定性。本制备方法工艺简单，生产成本低，可作为埋入式电容介质材料应用于电子封装领域，适合大规模工业化生产。
