[00231212]制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310674847.3
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中国科学院深圳先进技术研究院
进入空间
所在地：广东深圳市
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
一种制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其至少包括如下步骤：制作硬质模板，所述硬质模板的一侧形成第一压印图形；在所述硬质模板的第一压印图形一侧涂覆液态的聚二甲基硅氧烷，烘烤并固化所述液体聚二甲基硅氧烷得到聚二甲基硅氧烷，将固化的聚二甲基硅氧烷与所述硬质模板分离，得到软模板，所述软模板具有与第一压印图形互补的第二压印图形；以及在所述软模板上对热塑性材料进行热压印，从而得到具有第一压印图形的微流控芯片。本发明提供的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，具有制作价格低廉、精度高、周期短、工序简单、易于控制且可以快速批量制备等优点，满足了使用要求。
一种制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其至少包括如下步骤：制作硬质模板，所述硬质模板的一侧形成第一压印图形；在所述硬质模板的第一压印图形一侧涂覆液态的聚二甲基硅氧烷，烘烤并固化所述液体聚二甲基硅氧烷得到聚二甲基硅氧烷，将固化的聚二甲基硅氧烷与所述硬质模板分离，得到软模板，所述软模板具有与第一压印图形互补的第二压印图形；以及在所述软模板上对热塑性材料进行热压印，从而得到具有第一压印图形的微流控芯片。本发明提供的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，具有制作价格低廉、精度高、周期短、工序简单、易于控制且可以快速批量制备等优点，满足了使用要求。
