[00257697]电触头材料及采用熔渗法制备CuZrW电触头材料的方法
交易价格：
面议
所属行业：
开关、插座、插头
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201110273143.6
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安理工大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明公开的电触头材料，由CuZr合金熔渗W骨架形成CuZrW复合材料，Zr占材料中Cu相的质量百分含量为1～4.0wt.％。电触头材料的制备方法为，首先熔炼一定成分的CuZr合金，再将一定比例的诱导铜粉加入钨粉中混匀后压制成骨架生坯，随后经烧结W骨架，将熔炼好的CuZr合金熔渗到W骨架中制得CuZrW材料，最后将CuZrW材料进行固溶时效处理。通过本发明的方法制备的CuZrW材料，由于元素Zr对Cu/W相界面和富铜区的强化作用，材料表面的阴极斑点快速移动，电弧得到了有效分散，铜相的飞溅较小，提高了该材料的耐烧蚀性能。
摘要：本发明公开的电触头材料，由CuZr合金熔渗W骨架形成CuZrW复合材料，Zr占材料中Cu相的质量百分含量为1～4.0wt.％。电触头材料的制备方法为，首先熔炼一定成分的CuZr合金，再将一定比例的诱导铜粉加入钨粉中混匀后压制成骨架生坯，随后经烧结W骨架，将熔炼好的CuZr合金熔渗到W骨架中制得CuZrW材料，最后将CuZrW材料进行固溶时效处理。通过本发明的方法制备的CuZrW材料，由于元素Zr对Cu/W相界面和富铜区的强化作用，材料表面的阴极斑点快速移动，电弧得到了有效分散，铜相的飞溅较小，提高了该材料的耐烧蚀性能。
