[00257764]交点外露两串联相邻相交回转轴线共面度检测装置及方法
交易价格:
面议
所属行业:
检测仪器
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201110253182.X
交易方式:
技术转让
技术转让
技术入股
联系人:
西安理工大学
进入空间
所在地:陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要:本发明的一种交点外露两串联相邻相交回转轴轴线共面度检测装置,包括检测组件和位移传感器,所述的检测组件包括安装在被测对象的后回转轴组件回转体下表面的连接件、三维移动微调机构、弯板和标准球;所述的位移传感器包括有X向位移传感器、Z向位移传感器、Y向位移传感器,该三个位移传感器分别沿标准球的X、Z、Y坐标方向的法向布置,三个位移传感器的测头沿球面法线对准标准球的球体。本发明还公开了一种交点外露两个串联相邻相交回转轴轴线共面度检测方法,利用前述的检测装置,实现被检测组件夹角θ为任意值的两个串联相邻相交回转轴轴线的共面度检测,检测结果精度明显提高。
摘要:本发明的一种交点外露两串联相邻相交回转轴轴线共面度检测装置,包括检测组件和位移传感器,所述的检测组件包括安装在被测对象的后回转轴组件回转体下表面的连接件、三维移动微调机构、弯板和标准球;所述的位移传感器包括有X向位移传感器、Z向位移传感器、Y向位移传感器,该三个位移传感器分别沿标准球的X、Z、Y坐标方向的法向布置,三个位移传感器的测头沿球面法线对准标准球的球体。本发明还公开了一种交点外露两个串联相邻相交回转轴轴线共面度检测方法,利用前述的检测装置,实现被检测组件夹角θ为任意值的两个串联相邻相交回转轴轴线的共面度检测,检测结果精度明显提高。