[00258022]一种用于开关电源模块的无源基板及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
自动化应用
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200710017394.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种用于开关电源模块的无源基板及其制备方法，整体分为无源基板层和电路层；无源基板层包括磁芯和相应的上下绕线层，磁芯嵌入在板材中，上下绕线层位于磁芯的上下，上下绕线层通过互连过孔连通，上下绕线层和磁芯之间采用上下环氧树脂和玻璃纤维复合物绝缘层电气隔离。本发明采用将开关电源中无源元件嵌入到PCB基板中，形成无源基板，在无源基板上焊接其它所需的功率器件，最后形成超薄尺寸的电源模块。这种方法减小了电源模块的设计制造步骤，在制造过程中采用和PCB兼容的工艺，降低了开关电源模块的制造成本，可以达到比现有无源基板更高的效率，同时大大提高了开关电源模块的功密密度。
本发明公开了一种用于开关电源模块的无源基板及其制备方法，整体分为无源基板层和电路层；无源基板层包括磁芯和相应的上下绕线层，磁芯嵌入在板材中，上下绕线层位于磁芯的上下，上下绕线层通过互连过孔连通，上下绕线层和磁芯之间采用上下环氧树脂和玻璃纤维复合物绝缘层电气隔离。本发明采用将开关电源中无源元件嵌入到PCB基板中，形成无源基板，在无源基板上焊接其它所需的功率器件，最后形成超薄尺寸的电源模块。这种方法减小了电源模块的设计制造步骤，在制造过程中采用和PCB兼容的工艺，降低了开关电源模块的制造成本，可以达到比现有无源基板更高的效率，同时大大提高了开关电源模块的功密密度。
