[00259290]一种多级台阶高过载谐振式加速度计芯片
交易价格:
面议
所属行业:
检测仪器
类型:
发明专利
技术成熟度:
正在研发
专利所属地:中国
专利号:CN201710613620.6
交易方式:
技术转让
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技术入股
联系人:
西安交通大学
进入空间
所在地:陕西西安市
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- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种多级台阶高过载谐振式加速度计芯片,由硅基底和石英音叉梁组成,硅基底由外围的支撑框架和内部的敏感质量块组成,支撑框架和敏感质量块上分别带有过载止挡结构,并通过柔性支撑梁连接为一个整体,硅基底上的敏感质量块上开有供石英音叉梁安装和运动的安装对准标记和空槽,且均对称分布于非敏感方向轴线两侧,与被测加速度方向垂直;通过两石英音叉梁频率变化的差值确定加速度大小;当芯片受到过载冲击加速度时,敏感质量块上的过载止挡结构与支撑框架上的过载止挡结构发生硬接触,阻止石英音叉梁和柔性支撑梁进一步变形造成的破坏;本发明能减少恶劣环境对传感器的影响和破坏,扩大应用范围,并且具有准数字输出,精度高,体积小等优点。
一种多级台阶高过载谐振式加速度计芯片,由硅基底和石英音叉梁组成,硅基底由外围的支撑框架和内部的敏感质量块组成,支撑框架和敏感质量块上分别带有过载止挡结构,并通过柔性支撑梁连接为一个整体,硅基底上的敏感质量块上开有供石英音叉梁安装和运动的安装对准标记和空槽,且均对称分布于非敏感方向轴线两侧,与被测加速度方向垂直;通过两石英音叉梁频率变化的差值确定加速度大小;当芯片受到过载冲击加速度时,敏感质量块上的过载止挡结构与支撑框架上的过载止挡结构发生硬接触,阻止石英音叉梁和柔性支撑梁进一步变形造成的破坏;本发明能减少恶劣环境对传感器的影响和破坏,扩大应用范围,并且具有准数字输出,精度高,体积小等优点。