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[00262709]一种阶梯结构的微流控芯片及其制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 实验仪器

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201510976850.X

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 武汉纺织大学

进入空间

所在地:湖北武汉市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明公开了一种阶梯结构的微流控芯片,所述微流控芯片包括基片,所述基片的材料为玻璃,硅或石英,所述基片具有第一台阶,第二台阶,…,第i-1台阶,第i台阶…以及第N台阶,N为大于等于3的正整数,i为大于1小于等于N的任意整数,所述第i台阶的垂直高度高于第i-1台阶,且所述第1台阶至第N台阶在水平方向的投影不重合。通过本发明,制备得到微流控芯片具有三维的阶梯结构,从而增加了微流控芯片的作用面积,能应用于如微粒捕获等领域,同时制备方法简单,成本低廉,适于大规模生产。
摘要:本发明公开了一种阶梯结构的微流控芯片,所述微流控芯片包括基片,所述基片的材料为玻璃,硅或石英,所述基片具有第一台阶,第二台阶,…,第i-1台阶,第i台阶…以及第N台阶,N为大于等于3的正整数,i为大于1小于等于N的任意整数,所述第i台阶的垂直高度高于第i-1台阶,且所述第1台阶至第N台阶在水平方向的投影不重合。通过本发明,制备得到微流控芯片具有三维的阶梯结构,从而增加了微流控芯片的作用面积,能应用于如微粒捕获等领域,同时制备方法简单,成本低廉,适于大规模生产。

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