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[00271858]一种适用于小批量电路的封装工艺

交易价格: 面议

所属行业: 电气电工

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201510063587.5

交易方式: 完全转让

联系人: 应世伟

进入空间

等级:

所在地:安徽芜湖

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

本发明公开了一种适用于小批量电路的封装工艺。将封装、老化与测试同时进行,整个过程依次为:让电路浸入固化剂中:将模具连同电路从室温S1°C升到指定高温S2°C使电路在S2°C下工作tl分钟,屯路断电后保持12分钟,多次重复t1,t2 过程,直到固化完成: 从S2°C降到S3°C,使电路在S3°C下工作t3分钟,断电后保持t4分钟,多次重复t3, t4。本发明的有益效果是:节约时间。 在封装过程中电路或芯片反复通断电能以减小封装过程中产生的应力,封装后机械强度高,可靠性高,提高了成品率。

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主办单位:辽阳市科学技术局

技术支持单位:科易网

辽ICP备16017206号-1

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