[00286800]一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法
交易价格：
面议
所属行业：
化工生产
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201310643383.X
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
江苏科技大学
进入空间
所在地：江苏镇江市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明公开了一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法，首先准备热固性聚酰亚胺薄膜，采用去离子水清洗，干燥后采用电晕或等离子处理；然后将处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，分两次镀膜，聚酰亚胺薄膜的两个表面上溅射铜镍、铜；镀膜结束后取出铜-铜镍-聚酰亚胺-铜镍-铜的复合膜，即五层柔性无胶双面覆铜箔；最后对覆铜箔进行退火处理。本发明的方法制备的覆铜箔仅包含5层，无胶层，具有优异的高温性能、尺寸稳定性能；该覆铜箔可以做的很薄，最薄可以做到8微米以下，且覆铜箔各层间的结合强度高，大大减少消费电子产品的厚度。本方法中的铜层不需要经历涂布、压合等工艺过程，产品良率高。
本发明公开了一种采用溅射法制备五层柔性无胶双面覆铜箔的方法，首先准备热固性聚酰亚胺薄膜，采用去离子水清洗，干燥后采用电晕或等离子处理；然后将处理后的薄膜放入磁控溅射镀膜室，分两次镀膜，聚酰亚胺薄膜的两个表面上溅射铜镍、铜；镀膜结束后取出铜-铜镍-聚酰亚胺-铜镍-铜的复合膜，即五层柔性无胶双面覆铜箔；最后对覆铜箔进行退火处理。本发明的方法制备的覆铜箔仅包含5层，无胶层，具有优异的高温性能、尺寸稳定性能；该覆铜箔可以做的很薄，最薄可以做到8微米以下，且覆铜箔各层间的结合强度高，大大减少消费电子产品的厚度。本方法中的铜层不需要经历涂布、压合等工艺过程，产品良率高。
