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[00288993]基于激光诱导的 LED 荧光粉涂覆装置及方法

交易价格: 面议

所属行业: 光机电一体化

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201510410706.X

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 武汉大学

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所在地:湖北武汉市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

本发明公开了一种基于激光诱导的 LED 荧光粉涂覆装置及方法,包括激光阵列产生系统、固定件、三维移动平台、实时监控系统、紫外固化装置和控制中心,其中:激光阵列产生系统,用来产生单束或多束的激光阵列,且产生的激光阵列照射至透明基板上表面;固定件,用来将透明基板固定于三维移动平台上方;三维移动平台,用来放置 LED 芯片并使 LED 芯片三维移动;实时监控系统,用来实时监控LED 芯片位置数据以及涂覆于 LED 芯片周围的荧光粉层的形貌和分布;紫外固化装置,用来对涂覆于LED 芯片周围的荧光粉层进行固化。本发明可实现快速、大幅面的荧光粉涂覆工艺,有利于大大减低LED 封装打印的制造成本和制造周期。
本发明公开了一种基于激光诱导的 LED 荧光粉涂覆装置及方法,包括激光阵列产生系统、固定件、三维移动平台、实时监控系统、紫外固化装置和控制中心,其中:激光阵列产生系统,用来产生单束或多束的激光阵列,且产生的激光阵列照射至透明基板上表面;固定件,用来将透明基板固定于三维移动平台上方;三维移动平台,用来放置 LED 芯片并使 LED 芯片三维移动;实时监控系统,用来实时监控LED 芯片位置数据以及涂覆于 LED 芯片周围的荧光粉层的形貌和分布;紫外固化装置,用来对涂覆于LED 芯片周围的荧光粉层进行固化。本发明可实现快速、大幅面的荧光粉涂覆工艺,有利于大大减低LED 封装打印的制造成本和制造周期。

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