技术详细介绍
小粒径膨胀石墨技术指标如表1所示，50µm的小粒径膨胀石墨的膨胀倍数可达200，在国内处于领先水平。石墨纸薄膜已经成为现代电子芯片的主要散热材料。添加小粒径膨胀石墨有利于超薄石墨纸的成型和密度的提高。本中心研发的添加小粒径膨胀石墨的超薄石墨纸厚度可达30µm，径向热导率高达500W/(m.K)，垂直方向热导率为12W/(m.K)。
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