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[00294808]低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法

交易价格: 面议

所属行业: 其他化学化工

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:CN201610053388.0

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 华南理工大学

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所在地:广东广州市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍

摘要:本发明公开了低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法,该制备方法是在湿度低于50%、室温、机械搅拌和氮气气氛中,将芳香族二胺溶于极性有机溶剂中,加入由同一种极性有机溶剂配制的超支化聚酯‐氧化石墨烯溶液,得到超支化聚酯‐氧化石墨烯/二胺溶液;加入芳香族二酐,搅拌得到氧化石墨烯/聚酰胺酸溶液;均匀涂抹于洁净玻璃片上,放置于真空干燥箱中,消除气泡,程序升温和保温,冷却至室温,脱膜,真空干燥。所制得复合膜介电常数较低,玻璃化转变温度较高,模量和强度高;与本体聚酰亚胺薄膜相比,介电常数由3.33降至2.28,玻璃化转变温度由355℃上升至386℃,拉伸模量由2.81GPa增至4.41GPa。

摘要:本发明公开了低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的制备方法,该制备方法是在湿度低于50%、室温、机械搅拌和氮气气氛中,将芳香族二胺溶于极性有机溶剂中,加入由同一种极性有机溶剂配制的超支化聚酯‐氧化石墨烯溶液,得到超支化聚酯‐氧化石墨烯/二胺溶液;加入芳香族二酐,搅拌得到氧化石墨烯/聚酰胺酸溶液;均匀涂抹于洁净玻璃片上,放置于真空干燥箱中,消除气泡,程序升温和保温,冷却至室温,脱膜,真空干燥。所制得复合膜介电常数较低,玻璃化转变温度较高,模量和强度高;与本体聚酰亚胺薄膜相比,介电常数由3.33降至2.28,玻璃化转变温度由355℃上升至386℃,拉伸模量由2.81GPa增至4.41GPa。

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