[00296818]Z-pin层间增强技术
技术详细介绍
一、成果简介
Z-pin技术是二十世纪九十年代发展起来的一种层合复合材料层间增强的新技术，该技 术基于不连续缝合线的概念，利用微径Z-pin的“钉扎”桥联效应。Z-pin技术将单向复合 材料拉挤成细棒（通称Z-pin），并将其钉扎到未固化的预浸料或纤维预制体中，待完成固化 后，Z-pin形成“锚固”的Z向增强材料。与其它三维增强技术相比，该技术具有更容易操 作、便于控制工艺质量等优点，尤其适用于局部补强、轻质高强夹层结构制备和复合材料连 接等。
二、创新点以及主要技术指标
1.轻质夹层结构：密度提高10~20%、强度提高1倍、刚度提高10倍；
2. 层合结构：层间拉伸强度提高40%、层间剪切强度提高80%、I型层间断裂提高5倍 以上、II型提高4倍以上。
