[00298061]一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
交易价格：
面议
所属行业：
装卸搬运
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201520094179.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
华中科技大学
进入空间
所在地：湖北武汉市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本实用新型公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度的料带的热封。通过本实用新型，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备结构紧凑，便于操控等优点。
摘要：本实用新型公开了一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封；驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度的料带的热封。通过本实用新型，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备结构紧凑，便于操控等优点。
