[00301806]一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩
交易价格：
面议
所属行业：
乐器
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201410822020.7
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
哈尔滨工程大学
进入空间
所在地：黑龙江哈尔滨市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明提供的是一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，每个基体板的内表面上设置有半球型凹槽阵列，每个半球型凹槽里安装一个广义声子晶体半球壳，每个广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
摘要：本发明提供的是一种基于广义声子晶体半球壳声波带隙特性的隔声罩，包括基体罩，基体罩是由五个基体板相互连接组成的方形壳体，且基体罩底端设置底边连接板，底边连接板上设置螺纹孔，基体罩通过底边连接板与基座连接，每个基体板的内表面上设置有半球型凹槽阵列，每个半球型凹槽里安装一个广义声子晶体半球壳，每个广义声子晶体半球壳由内至外至少设置两个周期组元，每个周期组元由内至外依次是非金属层和金属层，且非金属层和金属层是相互贴合的，每个周期组元之间是相互贴合的。本发明具有隔声量大、便于装拆及运输、设计制造成本低等优势，且本发明对带隙范围内的振动具有良好的减振降噪的效果。
