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[00305650]大功率LED封装及热管理技术

交易价格: 面议

所属行业: 高分子材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:ZL200610014157.5

交易方式: 完全转让 许可转让 技术入股

联系人: 天津大学

进入空间

所在地:天津天津

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述

技术详细介绍

成果的背景及主要用途: 对于大功率白光LED(半导体发光二极管),由于其工作电流大和工作电压高, 在其工作过程中会产生很多热量,在现有的封装技术下,不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行,大功率LED连接成为瓶颈,而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介: 采用纳米银焊膏的低温烧结技术,利用其纳米银低熔点的性能,使烧结温度 降低到280°C,而烧结后银连接具有高熔点(960°C)、高导电和高导热性能,非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率1W LED芯片封装为例,测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy),锡银铜焊膏(solder paste),和钠米银焊膏(silver paste),由于钠米银焊 膏的高导热性,在大电流下发光效率提高7〜10%,说明散热效率提高,有效地 降低了结温。目前课题组已完成25W的LED模块封装。 技术水平及专利与获奖情况: 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法”,发明专 利 ZL200610014157.5,授权日:2008.11.19。 应用前景分析及效益预测: 此项技术可以用于大功率LED芯片的封装,具有广阔的市场前景,进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域:电子封装 技术转化条件: 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验,可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件:根据具体情况面议

成果的背景及主要用途: 对于大功率白光LED(半导体发光二极管),由于其工作电流大和工作电压高, 在其工作过程中会产生很多热量,在现有的封装技术下,不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行,大功率LED连接成为瓶颈,而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介: 采用纳米银焊膏的低温烧结技术,利用其纳米银低熔点的性能,使烧结温度 降低到280°C,而烧结后银连接具有高熔点(960°C)、高导电和高导热性能,非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率1W LED芯片封装为例,测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy),锡银铜焊膏(solder paste),和钠米银焊膏(silver paste),由于钠米银焊 膏的高导热性,在大电流下发光效率提高7〜10%,说明散热效率提高,有效地 降低了结温。目前课题组已完成25W的LED模块封装。 技术水平及专利与获奖情况: 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法”,发明专 利 ZL200610014157.5,授权日:2008.11.19。 应用前景分析及效益预测: 此项技术可以用于大功率LED芯片的封装,具有广阔的市场前景,进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域:电子封装 技术转化条件: 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验,可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件:根据具体情况面议

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技术支持单位:科易网

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