[00316845]大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发
联系人：刘畅
所在地：江苏南京市
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技术详细介绍
一、 成果简介
直接敷铜法(direct bonded copper method,简称DBC)的金属连接方法，这是一种基于 氧化铝陶瓷基板的金属化技术，最早出现于上世纪70年代，到80年代中期，率先由美国GE公司的 DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热AIN陶瓷基板的研究优势，则在AIN陶 瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。
二、 创新点
在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展，而且在电子封装应用技术研 究领域也取得了长足进步。
三、 应用领域及市场煎景
已成功应用于氮化硅陶瓷直接敷铜、敷铝和SiC基高温微电子封装结构当中。高密度和大功率微 电子封装领域。