[00332959]一种颗粒弥散增韧氮化铝陶瓷基板及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
建筑材料
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201310531348.9
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了一种主要用于高功率LED照明封装的颗粒弥散增韧氮化铝陶瓷基板及其制备方法，其中陶瓷基板含有如下重量百分数的各组分：80%-95%的AlN粉体；2%-8%的烧结助剂；3%-12%的增韧相；其中烧结助剂为稀土金属氧化物、弱碱氧化物、稀土氟化物或弱碱氟化物中的任意一种或任意几种的复合，增韧相为钼、钨、铌、碳化钼、碳化钨、碳化铌中的一种或任意几种的复合。通过裂纹偏转弯曲、裂纹桥接以及残余应力的增韧机制，有效提高AlN基板的断裂韧性。而添加的增韧相和氮化铝基体的化学相容性好，能同时满足高热导率及优良的电学性能，使得氮化铝的综合性能得以提高，具有优异的机械性能、导热性能和电性能。
本发明公开了一种主要用于高功率LED照明封装的颗粒弥散增韧氮化铝陶瓷基板及其制备方法，其中陶瓷基板含有如下重量百分数的各组分：80%-95%的AlN粉体；2%-8%的烧结助剂；3%-12%的增韧相；其中烧结助剂为稀土金属氧化物、弱碱氧化物、稀土氟化物或弱碱氟化物中的任意一种或任意几种的复合，增韧相为钼、钨、铌、碳化钼、碳化钨、碳化铌中的一种或任意几种的复合。通过裂纹偏转弯曲、裂纹桥接以及残余应力的增韧机制，有效提高AlN基板的断裂韧性。而添加的增韧相和氮化铝基体的化学相容性好，能同时满足高热导率及优良的电学性能，使得氮化铝的综合性能得以提高，具有优异的机械性能、导热性能和电性能。
