[00333308]一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置
交易价格:
面议
所属行业:
雕刻切割
类型:
实用新型专利
技术成熟度:
通过小试
专利所属地:中国
专利号:CN201620751594.4
交易方式:
资料待完善
联系人:
厦门立德软件公司
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所在地:
- 服务承诺
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本实用新型涉及一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置。本实用新型的装置包括真空吸附发生装置、加工压力和加工厚度调节控制装置、微孔陶瓷真空吸附装置。真空吸附发生装置包括有导气管、真空接头、气路走管,加工压力和加工厚度调节控制装置包括有升降旋头、顶部支撑座、压力表、伸缩弹簧、厚度千分尺、报警器、浮动承载板、环形电路、连接套筒、弹簧连接下支座、浮动轴、弹簧连接上支座,微孔陶瓷真空吸附装置包括有微孔陶瓷吸盘套筒、磨抛修整环、微孔陶瓷吸盘。本实用新型实现了真空吸附研抛的全过程,并对加工过程中的加工压力和加工厚度实现了调节和控制,解决了超薄片加工的难题,所获得的工件表面完整性好,无破碎,加工效率高,成本低。
本实用新型涉及一种真空吸附夹持的超光滑平面研磨抛光装置。本实用新型的装置包括真空吸附发生装置、加工压力和加工厚度调节控制装置、微孔陶瓷真空吸附装置。真空吸附发生装置包括有导气管、真空接头、气路走管,加工压力和加工厚度调节控制装置包括有升降旋头、顶部支撑座、压力表、伸缩弹簧、厚度千分尺、报警器、浮动承载板、环形电路、连接套筒、弹簧连接下支座、浮动轴、弹簧连接上支座,微孔陶瓷真空吸附装置包括有微孔陶瓷吸盘套筒、磨抛修整环、微孔陶瓷吸盘。本实用新型实现了真空吸附研抛的全过程,并对加工过程中的加工压力和加工厚度实现了调节和控制,解决了超薄片加工的难题,所获得的工件表面完整性好,无破碎,加工效率高,成本低。