[00333469]一种低银无铅焊料及其制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
铸造/热处理
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201510129531.5
交易方式：
资料待完善
联系人：
厦门立德软件公司
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所在地：
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-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
本发明公开了一种低银无铅焊料及其制备方法，所述低银无铅焊料具有以下金属元素的组分及其重量百分比Ag0.1~1%，Cu0.1~1%，混合稀土0.01~0.10%，余量为锡；混合稀土中Ce50%，La25%，Nd15%，Pr10%；各组分金属纯度Ce≥99.99%，La≥99.99%，Nd≥99.99%，Pr≥99.99%；Sn，Ag，Cu均采用工业精制原料；本发明所述的低银焊料不含铅，可满足电子产品的无铅化焊接要求；在低银亚共晶合金的凝固过程中使用剧烈搅拌方式，对树枝状初生相的固液混合浆料进行破碎后，采用水冷的浇注成型方式，提高焊料的力学性能特别是塑性；结合稀土变质剂的方法实现细化晶粒，改善焊料的湿润性能，保证焊点的长期可靠性。
本发明公开了一种低银无铅焊料及其制备方法，所述低银无铅焊料具有以下金属元素的组分及其重量百分比Ag0.1~1%，Cu0.1~1%，混合稀土0.01~0.10%，余量为锡；混合稀土中Ce50%，La25%，Nd15%，Pr10%；各组分金属纯度Ce≥99.99%，La≥99.99%，Nd≥99.99%，Pr≥99.99%；Sn，Ag，Cu均采用工业精制原料；本发明所述的低银焊料不含铅，可满足电子产品的无铅化焊接要求；在低银亚共晶合金的凝固过程中使用剧烈搅拌方式，对树枝状初生相的固液混合浆料进行破碎后，采用水冷的浇注成型方式，提高焊料的力学性能特别是塑性；结合稀土变质剂的方法实现细化晶粒，改善焊料的湿润性能，保证焊点的长期可靠性。
