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[00335268]一种低填充高导热的有机无机复合物

交易价格: 面议

所属行业: 高分子材料

类型: 发明专利

技术成熟度: 通过小试

专利所属地:中国

专利号:CN201610131406.2

交易方式: 资料待完善

联系人: 安徽大学

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所在地:安徽合肥市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

摘要:本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物,所述低填充高导热的有机无机复合物,以重量份数计,包含50‑1000份有机组分作为散热基体,100‑400份的片状无机物作为第一导热填料,10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物,通过多种形貌的无机导热填料复配,在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络,具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。
摘要:本发明公开了一种低填充高导热的有机无机复合物,所述低填充高导热的有机无机复合物,以重量份数计,包含50‑1000份有机组分作为散热基体,100‑400份的片状无机物作为第一导热填料,10‑800份的非片状无机物作为第二导热填料。本发明的有机无机复合物,通过多种形貌的无机导热填料复配,在有机散热基体中形成2维/3维、2维/1维的导热网络,具有较高的导热性能和良好的贮存稳定性。

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主办单位:辽阳市科学技术局

技术支持单位:科易网

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