[00335716]周期性介孔有机硅材料及其与聚合物复合材料的制备方法
交易价格：
面议
所属行业：
类型：
发明专利
技术成熟度：
通过小试
专利所属地：中国
专利号：CN201710575639.6
交易方式：
资料待完善
联系人：
福建师范大学
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所在地：福建福州市
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对所交付的所有资料进行保密
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技术详细介绍
摘要：本发明公开了一种周期性介孔有机硅材料及其与聚合物复合材料的制备方法。该方法先是有机硅酸酯在造孔剂的调控下制得不同孔尺寸的周期性介孔有机硅。再将单体小分子导入PMO孔道中，限域聚合制得宽温域低湿度依赖的非孔高质子导电性材料。该非孔材料可有效解决目前燃料电池中质子交换膜中存在的高湿度依赖性、燃料渗透及催化剂中毒等棘手问题。调控制得的材料在35％相对湿度(RH)及95％RH下都能维持10‑2S cm‑1的高质子导电率，且在‑40℃到130℃的温度范围内其本征导电率也均具有超过10‑3S cm‑1的高质子传导行为，最高值达到10‑2S cm‑1，同时77K氮气吸附数据表明通过以上调控方法可制得比表面积仅为15.9m2 g‑1的非孔材料。
摘要：本发明公开了一种周期性介孔有机硅材料及其与聚合物复合材料的制备方法。该方法先是有机硅酸酯在造孔剂的调控下制得不同孔尺寸的周期性介孔有机硅。再将单体小分子导入PMO孔道中，限域聚合制得宽温域低湿度依赖的非孔高质子导电性材料。该非孔材料可有效解决目前燃料电池中质子交换膜中存在的高湿度依赖性、燃料渗透及催化剂中毒等棘手问题。调控制得的材料在35％相对湿度(RH)及95％RH下都能维持10‑2S cm‑1的高质子导电率，且在‑40℃到130℃的温度范围内其本征导电率也均具有超过10‑3S cm‑1的高质子传导行为，最高值达到10‑2S cm‑1，同时77K氮气吸附数据表明通过以上调控方法可制得比表面积仅为15.9m2 g‑1的非孔材料。
