[00336878]非接触式液体微量喷射配给设备的研究与开发

一、项目简介

非接触式液体微滴喷射技术相比传统接触式点胶技术具有速度高、质量好、成本低及应用范围更广等优势，在微电子封装工业中得到了广泛应用，使点胶技术从接触式往非接触式微喷技术发展。液态金属微滴喷射技术可以很好的满足电子封装工艺的新需求，并在金属3D打印、生理电极、液态金属生物材料等领域具有巨大的应用前景。采用何种微喷技术提高液态金属微喷的稳定性和金属微滴的均匀性是目前研究的重点，也是金属微喷技术走向工业应用的前提。本项目提出了液态金属电磁微喷技术方案，针对液态金属微喷规律调控、喷射行为与控制等方面展开研究，并探索液态金属电磁微喷技术在电子封装、3D打印等领域的应用。

本项目延续项目组与厦门力巨自动化科技有限公司的合作，进一步深化气动式微喷点胶阀的技术研究，提高产品的稳定性，提高喷射频率，减小液滴直径，实现对国外喷射阀的替代，同时开展力巨公司产品技术战略方向——液态金属微喷技术的研究。喷射阀是微量配给设备的核心部件，对其深入的研发是微量配给设备开发的关键，开发出稳定性好、精度高的液体喷射阀，并应用于新产品中，是本项目的重要目的。

二、技术成熟度

项目组重点针对液态金属微喷技术及气动式微喷点胶阀展开了研究，提高了产品的稳定性和喷射频率，并减小了液滴直径，实现了对国外喷射阀的替代。采用多场耦合理论及仿真分析，获取了非接触式液体微量喷射配给阀的设计规律，完成了设备样机的开发与测试，并形成了新产品样机，可形成的主要产品有气动微喷阀、撞针阀、压电微喷阀、高精度配比螺杆阀、金属电磁微喷阀等，流体微量配给技术成熟可靠。

三、应用范围

微流体微流配给技术可广泛应用于智能手机Coating喷胶，底部填充喷胶/点胶，壳体点胶，笔记本壳体点胶，喷码机械手，电路板三防漆喷胶，UV胶喷胶，双液点胶，半导体锡膏点胶、热熔胶点胶等微电子封装方面，金属微喷技术主要应用于微电子微焊接、电路直写、金属3D打印等领域。

四、投产条件和预期经济效益

产品所需材料供应链完备，微量配给阀生产过程不污染环境，大部分机械零部件、PCB制版外发加工，少量精密件自行加工，预计设备投入300万元（不包括厂房、公用工程等），年销售额850万元，年利税100万元。

五、合作方式

技术转让或联合生产，具体合作方式可商议。