[00337905]一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法
交易价格：
面议
所属行业：
模具
类型：
发明专利
专利所属地：中国
专利号：CN108515694A
交易方式：
资料待完善
联系人：
西安交通大学
进入空间
所在地：陕西西安市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电路相连接;制作方法先3D打印柔性上、下极板，清洗;然后采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板上，固化;再将柔性上、下极板氧等离子体处理，浸润一层PEDOT:PSS溶液，烘烤完成柔性薄膜电极的制作;最后使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一起，同时封闭柔性上、下极板侧面间隙;本发明具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点。
一种基于3D打印技术的柔性压力传感器芯片及其制作方法，芯片包括柔性上极板，柔性上极板和均匀分布微型金字塔阵列的柔性下极板相接触，在柔性上、下极板接触表面制作柔性薄膜电极，柔性上、下极板上的柔性薄膜电极分别通过导线与外部电路相连接;制作方法先3D打印柔性上、下极板，清洗;然后采用导电胶将导线紧密的黏附在柔性上、下极板上，固化;再将柔性上、下极板氧等离子体处理，浸润一层PEDOT:PSS溶液，烘烤完成柔性薄膜电极的制作;最后使用聚酰亚胺绝缘胶带将柔性上、下极板粘贴在一起，同时封闭柔性上、下极板侧面间隙;本发明具有加工成本低、加工周期短、制作简便、材料选择多样化、结构一体化等优点。
