[00390022]微纳米电子材料制备设备及技术(II)-HLGB型双向旋转球磨机

该项目主要适用于大规模生产易氧化、需要惰性气体保护或真空环境的电子材料，生产的电子材料的偶合度能达到及亚微米级。该设备为中、大型生产厂家专门研制，从实际的产品效果看，明显优于同类其他设备技术，与日本签订出口协议。该机是一种新型球磨粉碎设备，它由旋转的外部与反向旋转的内部搅拌器组成，其目的是连续改变筒体内磨球的流场，强化磨球对被粉碎物料的冲击、碰撞、摩擦、挤压、剪切及均化作用，使物料粉碎得更细。该机具有结构简单，粉碎料度细，能耗低，工作平稳，产量高的特点，其粉碎效果远优于普通球磨机，是一种新型高效粉碎机。该机可用于干式粉碎，也可用于湿式粉碎。技术指标：HLGB-100：容积(L)：100；主电机(kW)：3.0-5.5；Φ<,D>(mm)：Φ500；L(mm)：520；产品细度(μm)：0.5-10。HLGB-200：容积(L)：200；主电机(kW)：7.5-11；Φ<,D>(mm)：Φ450；L(mm)：1100；产品细度(μm)：0.5-10。HLGB-800：容积(L)：800；主电机(kW)：11-18.5；Φ<,D>(mm)：Φ850；L(mm)：1500；产品细度(μm)：0.5-10。HLGB-3000：容积(L)：1300；主电机(kW)：75-100；Φ<,D>(mm)：Φ1580；L(mm)：1580；产品细度(μm)：0.5-10。市场应用：该技术设备主要适用于大规模或中试生产易氧化、需要惰性气体保护或真空环境的电子粉末材料，也可广泛用于矿石、涂料等材料的超细粉碎，产品粒度可达微米及亚微米级。