技术详细介绍
本专利已入编2010年<<中国商务指南.高新技术卷>>。以中英文两个版本向全世界200多个国家和地区公开发行。向国家各部委，省市科委科技厅派送，通过中国国际贸易促进会和中国国际商会驻外代表处对外发行，通过中国贸促会各行业分会，地方分会及会员单位发行，通过中国驻外使（领）馆，通过外国驻华大使馆商务处发行，通过外国（地区）贸促机构发行。国内相关大型会议如科博会，深交会，广交会，高交会等，并作为北京中国企业跨国投资论坛的 唯一指定官方用书。
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