[00677408]高散热印刷电路板
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技术详细介绍
该发明是以金属，基材为衬底，按照线路板要求经剪裁冲孔后，获得氧化膜绝缘层而这个作为刚性化的支撑与经过图形制作的工艺形成电解铜箔后再经热压半固化片基经粘合后形成有金属板支撑的散热量较高的印制板。该板的优点：热传导性好，抗腐蚀力强，工艺简单，成本低，该印刷板除制作一般电子线路散热性较高的电路板外，还可做混合集成电路基板，汽车及电子交换机用电装部件，安装电阴及功率晶体管等发热元件用基板。该技术适用于线路板厂、绝缘材料厂生产应用。技术指标：耐压≥１０００Ｖ；设备投资：１００￣１５０万元；生产规模：中型；原料成本：铝和铝合金３０％，电镀材料３０％，工艺材料３０％。