[00681174]简化流程的AMOLED基板
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技术详细介绍
该成果采用溶液法大尺寸碟形晶粒MIC多晶硅为TFT的有源层，结合金属栅技术，有机绝缘层技术，使整个制备流程得到简化，仅包括有源岛、金属栅、接触孔、源漏电极和外接引线、ITO象素电极和有机保护层六个光刻MASK过程，与常规的非晶硅AMOLED基板五至七MASK过程简易程度相当。采用无需开诱导口的MIC晶化技术，可减少光刻次数，免除因温度处理使衬底形变而引入的对版精度下降问题；采用有源岛、金属栅、接触孔、源漏电极和外接引线、ITO象素电极和有机保护层等只要六块光刻MASK即完成全部TFT基板制备的工艺流程；显示器基板的整体结构为单边扫描电极、单边功率电极、双边数据电极结构的简单结构，能降低信号传输的频率要求。