[00701496]基于复合纳米粉体的导热胶粘剂
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技术详细介绍
项目所研发的基于纳米结构材料的导热胶粘剂可以用于铝箔增强的导热胶带，导热胶带大量用于粘接散热片到微处理器和其他功率消耗半导体器件上。该导热胶粘剂以复合纳米粉体为导热材料，以高性能树脂为胶粘剂，采用新型制胶技术而成。技术创新：采用复合纳米粉体为导热材料，以高性能树脂为胶粘剂，导热性能及胶粘性能大大提高。专利情况：正在申请国家发明专利。应用领域：该成果主要应用于铝箔增强的导热胶带，而导热胶带广泛用于芯片、柔性电路板、大功率晶体管和散热片或其他散热装置的粘接。还可以用于半导体管陶瓷基片与铜座的粘合、管心的保护、管壳的密封，整流器、热敏电阻器的导热绝缘，微包装中多层板的导热绝缘以及化工热交换器的粘接和导热灌封等领域。技术指标：导热系数为1.2W/(m·K)。市场前景：具有十分广泛的市场前景。合作方式：面谈。