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技术详细介绍
电子器件的焊接腿一般都是钢芯镀锡，每年用于电子方面的镀锡铜线数量巨大。而生产质量好、成本低的镀锡铜线，是获取高利润和提高竞争力的最可靠的保证。国内的镀锡铜线生产线，一般都存在镀液不稳定、镀时长等技术问题。该校在这方面进行了多年的研究，观研制出新一代的镀液。镀液稳定，操作简单，在室温下镀锡，镀时只需几分钟。项目成熟程度和所需建设条件：技术成熟。技术指标(包括鉴定和专利情况)：待鉴定。市场分析：达到国内领先水平、市场前景广阔。投资估算和经济社会效益分析：投资少、利润丰厚、经济效益明显。合作方式：技术转让、技术服务。