[00811043]紫外光CVD低温法介质膜制备新工艺的研究及其应用
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技术详细介绍
该成果研制了可使用液态源的低温光CVD薄膜淀积系统,在低温(低于200℃)条件下,光化学气相淀积了氮化硅、二氧化硅和二氧化钛薄膜,并研究了这几种薄膜淀积参数与薄膜各项理化特性的关系;特别是在国内首先开发了无汞敏化光CVD技术,利用低压汞灯对TiC1<,4>+O<,2>或SiH<,4>+O<,2>混合气体进行紫外光辐照,在低温下制备出质量良好的TiO<,2>和SiO<,2>薄膜,使各项物理特性击穿特性和漏电特性得到明显改善,获得了较高的淀积速率,降低了工艺污染。此外,还利用这种低温介质膜在硅半导体场效应器件上进行钝化,效果明显,显示了良好的工业应用前景。
该成果研制了可使用液态源的低温光CVD薄膜淀积系统,在低温(低于200℃)条件下,光化学气相淀积了氮化硅、二氧化硅和二氧化钛薄膜,并研究了这几种薄膜淀积参数与薄膜各项理化特性的关系;特别是在国内首先开发了无汞敏化光CVD技术,利用低压汞灯对TiC1<,4>+O<,2>或SiH<,4>+O<,2>混合气体进行紫外光辐照,在低温下制备出质量良好的TiO<,2>和SiO<,2>薄膜,使各项物理特性击穿特性和漏电特性得到明显改善,获得了较高的淀积速率,降低了工艺污染。此外,还利用这种低温介质膜在硅半导体场效应器件上进行钝化,效果明显,显示了良好的工业应用前景。