[00838812]采用W-CuO粉末制备铜钨触头材料的方法

技术说明：1.一种采用W-CuO粉末制备铜钨触头材料的方法，其特征在于该方法按以下步骤进行：a.球磨：将CuO粉末放入球磨机中进行球磨，使其平均粒度达到10～30nm；b.混料：取平均粒度为80～100nm的W粉，加入上步球磨过的CuO粉末，CuO的加入量为W粉重量的9%～15%，将该混合粉末放入高能球磨机中进行混料；c.还原：把上步处理后的混合粉末用氢气进行还原，氢气流量0.08l/min,升温速率为15℃/min，将CuO与W的混合粉末还原成Cu与W的混合粉末；d.烧结熔渗：将上步得到的Cu与W的混合粉末压坯、温度800℃～1000℃下烧结1小时，温度1200℃～1400℃下熔渗铜1～4小时，即制得铜钨触头材料。应用前景：本发明公开的采用W-CuO粉末制备铜钨触头材料的方法，采用CuO粉末球磨后，与纳米W粉在高能球磨机上进行混料，再将混合粉末用氢气还原得到Cu-W复合粉末，最后将Cu-W复合粉末压制成型、烧结熔渗后制得铜钨触头材料。本发明的制备方法，使W骨架的孔隙得到细化，还保持了一定的强度，不仅工艺简单、成本低，而且所制备的铜钨触头材料的耐电弧击穿性能得到了提高。