[00858334]BGA封装芯片焊接系统
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技术详细介绍
本系统的核心技术是在焊接过程中对芯片温度的精确控制。其特点和创新之处在于：焊接系统采取模块化结构设计，采用计算机进行数据存储、分析、处理；采用高速DSP芯片进行数据的采集和温度的控制，本芯片功能强大、速度快、可以实现复杂的算法；高效的温度控制算法保证焊接过程稳定进行；管理软件使用全图形界面操作方式。本设备的技术、性能指标和国外的同类产品相比丝毫不逊色。与同类产品相比，本系统具有结构简单、操作直观容易、焊接过程中温度可精确监控等特点。目前已实现的系统demo，焊接一块芯片一般只需要3～5分钟，操作简单，成功率高，完全可以满足中小型单位的生产、实验、维修的需求。