[00874201]新型高分子阻尼材料热粘弹耦合动力学问题及在驱动器上的应用
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技术详细介绍
该项目研究新型高分子阻尼材料热粘弹性耦合动力学问题及其在新型减振降噪散热框架结构上的应用。该项目的创新之处：一是要建立新型高分子阻尼材料的分数导数热粘弹性本构方程；其二是求解分数算子描述的力场、温度场耦合非线性动力学方程并获得问题的分析研究结果；最后是要总结出研发新型框架结构的设计理念、方法和知识体系。分数算子描述的温度场、应力场耦合动力学问题常表现为非线性，过去研究它有较大的难度，为简化分析常将其处理成线性问题，但这往往导致较大的误差。该项目研究新型高分子阻尼材料分数代数热粘弹性本构方程，解决力场和温度场耦合非线性动力学问题，研发具有自主知识产权的安静型驱动器框架结构。力争突破西方主要驱动器研发国在先进驱动器框架结构设计方面的技术垄断。而通过该项目的研究所获得的新知识、新方法，则完全可以应用到类似结构如各种新型高科技仪器、设备、家电、个人电脑等的框架结构中。