[00875778]QAl9-4/Cu同基合金电弧离子镀
联系人：
所在地：
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
登录后向技术服务商咨询
发布技术需求
服务免费，交易还可领红包哦
技术详细介绍
该项目研究QA19-4/Cu电弧离子镀，其从属于新近开发的同基合金离子镀技术。其采用传统的离子镀已是一项成熟的表面改性(合金化)技术。但同基合金离子镀却有重磊的创新之处,由于镀材与基材同基,镀层与渗金属层等效。在铜其上沉积的铝青铜镀层,其含铝量约9%,含铁量约4%,相当于超饱和的渗铝、渗铁层，其性能可超过铜渗铝后再进行氧化的复合表面改性层。这项技术还可用于修复工作。传统的离子沉积技术镀厚小，多限于～4μm的薄膜，原因是膜—基结合强度差，同基合金离子镀方法顺利地解决了这个问题。本研究镀层厚度可高达200μm，且结合强度高，超声划痕试验无剥落信叼便有有力的佐证。