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技术详细介绍
该成果包括二种输出型式（电流输出型和电压输出型）。这是一种将温度敏感组件和电敏信号处理放大电路集成于一芯片上的特种导体集成电路。它可以用在-55~+145℃范围内的各种测温和控温，结构紧凑，体积小，性能优，成本低，使用极其简便，尤适于需要精确测、控温的场合，它可以取代进口温敏集成电路。应用前景广。国内以往习惯于用热敏电阻和必要的控制电路组合实现测控温度。该成果兼具热敏和放大处理的集成电路的各种优点，无论在性能和可靠性，稳定性待方面都优于传统的陈旧形式。利用半导体规模生产可以实现适应性强的大规模生产。