[00901657]一种用于2.5维封装的柔性互连弹片及集成电路封装结构
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技术详细介绍
本发明公开了一种用于2.5维集成电路封装的柔性互连弹片及集成电路封装结构,本发明弹片包括倾斜式接触面、承重曲面及底座,所述的底座呈水平状,倾斜式接触面、承重曲面及底座三者一体成型,倾斜式接触面与底座之间通过承重曲面过渡。本发明采用的压力接触机制为芯片的封装提供了一定的可拆卸性,可进行简单的更换以及返工维修,不含底部填充的组装方式可以减小层间的热耦合现象,最大限度保护电路性能,同时结构本身有良好的电热特性。