[00904437]高导电可控原位快速固化高分子弹性密封材料

课题来源与背景：该项目为企业合作项目，同时该项目也得到了武汉市科技局(项目编号：200710321090-18)及湖北工业大学博士基金资助(湖工大[2007]16-2)。研究目的与意义：传统的导电屏蔽衬垫加工方法，是将导电片材通过模切工艺，裁切成留有通孔的不同形状，被裁切掉的通孔部位材料，一般都无法再使用，不能回收造成巨大浪费与环境污染。高导电原位固化高分子电磁屏蔽材料在成型前呈膏状，成型时通过在需要电磁密封部位挤压成所需要的形状，在常温下自动固化，形成弹性体衬垫。因具有高导电性能，而达到电磁屏蔽的目的。创见与创新：1)高分子导电的可控快速固化技术。在研究高分子材料常温固化的基础上，将硅基材料与导电粒子复合，开发出可控快速固化高导电高分子新材料，应用于电子产品等方面。2)导电粒子的高分子胶体中的防沉降技术。以镍包石墨、银包玻璃微珠为研究对象，在粒子表面接枝大分子枝状硅基化合物，保证导电粒子在胶体中不沉降，以提高产品的保质期。社会经济效益，存在的问题高导电原位固化高分子电磁屏蔽材料主要用于微小、精密、复杂的电路封装外壳中(如：手机、MP4屏蔽材料)。最大的优点，就是可按照客户指定的尺寸和形状要求，直接点涂到电子装置部成型成衬垫，消除了使用传统衬垫时裁切成型及装配工序，从而大大节省装配时间和制造成本。是传统裁切型导电密封材料的理想替代品，应用前景广阔。