[00091259]SMT工艺焊锡膏技术
                
                    
                        交易价格:
                        
                            面议
                        
                    
                    
                        所属行业:
                        
                        
                            电焊
                        
                        
                    
                    
                        类型:
                        非专利
                    
                    
                    
                        技术成熟度:
                        可规模生产
                    
                    
                    
                    
                        交易方式:
                        
                        
                        
                            技术转让
                        
                        
                        
                    
                    
                 
                
                    
                    
                    
                        联系人:
                                                                        厦门盛硕电子材料有限公司
                        
                        
                    
                    
                    
                    
                        
                        
                            进入空间
                        
                    
                    
                    
                    所在地:福建厦门市
                    
                    
                        - 服务承诺
 
                        - 产权明晰
 
                        - 
                            资料保密
                            
 对所交付的所有资料进行保密 
                         
                        - 如实描述
 
                        
                    
                 
             
            
            
         
        
            
                
技术详细介绍
            
              技术简介:
  SMT工艺使用的焊锡膏的配方以及相关工艺。其中包括各种焊锡合金以及相对应的助焊膏配方。
  技术的应用领域前景分析:
  随着电子加工技术的成熟,现在电子产品的加工都开始使用先进的机械化生产,生产能力大大加强,而这些产品的需要使用的焊锡膏的产量也将大大增加。我司的产品质量在国内处于领先水平,各方面的性能均大大超过标准要求。
  经济收益分析:详情参见项目可行性报告
  厂房条件建议:干净无污染,通风,原料与设备能够顺利的流通
            
                  技术简介:
  SMT工艺使用的焊锡膏的配方以及相关工艺。其中包括各种焊锡合金以及相对应的助焊膏配方。
  技术的应用领域前景分析:
  随着电子加工技术的成熟,现在电子产品的加工都开始使用先进的机械化生产,生产能力大大加强,而这些产品的需要使用的焊锡膏的产量也将大大增加。我司的产品质量在国内处于领先水平,各方面的性能均大大超过标准要求。
  经济收益分析:详情参见项目可行性报告
  厂房条件建议:干净无污染,通风,原料与设备能够顺利的流通