[00946844]新型光固化电子塑封材料及封装工艺
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技术详细介绍
该项目提出一种新型光固化型电子塑封材料及光固化工艺，采用普通紫外灯固化，固化时间短，工艺简单，设备投资小，无需注塑设备，无需后固化工艺。项目主要就光固化型塑封材料配方及相关工艺展开研究，研究目标为适应无铅焊料260℃高温要求的快速固化高性能新型电子塑封材料料及相关工艺。该技术能为产业解决的关键问题，实施后可取得的效果。该项目主要应用范围涉及电子器件及产品封装的相关生产企业，能为电子产业解决的关键问题在于采用新型紫外光固化封装工艺替代传统热固化封装工艺，提高封装工作效率的同时大大简化封装工序，大大减少封装设备的投资成本，适应国际化无铅焊料耐高温发展趋势。