德国参与欧盟研究项目加强下一代高性能芯片研发

德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路，从而大幅度提高芯片的计算能力。来自科学界和工业界的42个欧洲伙伴共同合作，将集成电路的结构尺寸缩小到目前最好芯片尺寸的一半。
“七纳米技术”是欧洲研究计划“欧洲领先电子元件和系统”（ECSEL）的一部分，其目标是开发高精度、高速机、生产工艺和高精度测量技术，这些技术将在只有七纳米宽的下一代芯片生产中得到应用。七个纳米是目前可用的最好芯片尺寸的一半，甚至是10年前的十分之一。项目的重点之一是开发芯片结构的新型平版印刷设施，先前使用的光学透镜必须由复杂的镜像系统所取代。德国最大的合作伙伴Carl Zeiss SMT有限公司将在项目中开发这些新的组件。
该项目将持续到2018年，在欧洲范围内共有研发经费1.81亿欧元。德国联邦教研部和欧盟委员会共资助1400万欧元，以推动16个德国合作伙伴参与该项目。（信息来源：德国联邦教研部网站www.bmbf.de）