技术简介： 摘要：本发明涉及一种微小三维结构沟道微流芯片的制备方法，包括湿法刻蚀工艺中的基底的选择、刻蚀图样的包埋、湿法刻蚀、基底的键合，所述的湿法刻蚀是指将基底经过刻蚀图样的掩膜包埋物之后，…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型涉及一种振荡混匀器固定支架固定支架包括能够固定安装在所述振荡混匀器上的底座、设置在底座上的支杆，所述支杆自上而下连接有能够沿其纵向移动的压紧机构和多个夹持机构，所述…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本实用新型提供了一种斜面培养基制作架，包括基板，所述基板表面的一侧垂直设有挡板，所述基板上还设有第一滑槽，以及与所述第一滑槽相对的第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽内分别可…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开的一种纸基微流体芯片蜡笔装置，属于纸基即时诊断设备技术领域。包括石蜡笔芯，在石蜡笔芯外包覆金属外套，且在该金属外套上缠绕有加热丝。该装置通过加热丝加热石蜡笔芯，使得石蜡在…… 查看详细 >
技术简介： 自驱动超高流速激光刻蚀微缝‑纸基微流装置及制备方法，该装置包括在纸基上加工的亲水结构，及与亲水结构的通道位置相契合的、平行于通道轴向激光刻蚀的微缝结构；制备时先绘制LCC‑μPADs的芯…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种用于实验室CD盘的倒Y型微流选择阀及样品分离方法，属于微流体技术领域。包括一个设有通气孔的圆形腔体A，圆形腔体A的下方设有一个与腔体贯通的毛细血管阀，毛细血管阀与宽度大…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明提供一种具塞容器绑连带，包括平行布置的第一绑扎本体、第二绑扎本体以及位于两者之间的具有一定刚度的扁平状连接带，第一绑扎本体包括第一绑扎卡座以及带有啮齿的第一绑扎带，第二…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种基于介电润湿的微液滴驱动器件，包括上下两层芯片，其中，上层芯片包括上基板及依次设置在上基板表面的参考电极层和疏水层；下层芯片包括下基板及依次设置在所述下基板表面的控…… 查看详细 >
技术简介： 本发明提供了一种聚合物微控芯片及其溶剂辅助热键合方法。该溶剂辅助热键合方法包括以下步骤：将环烯烃共聚物盖片和/或带有微通道结构的基片置于混合溶剂中浸泡10～40min，取出，使用氮气吹干表…… 查看详细 >
技术简介： 本发明公开了一种微流控芯片的连接器，所述连接器包括：公头(1)、母头(2)和密封块(3)，所述密封块(3)嵌装在所述公头(1)上，所述公头(1)和所述母头(2)通过压紧螺栓(5)相互连接；所述密封块(3)与…… 查看详细 >
技术简介： 本实用新型公开了一种破裂伪空胞和群体细胞间空隙的装置，包括密闭项圈及固定扣、保护盒、封闭气压缸、控制阀门室、气压表、氮气瓶、内管和气体阀门，所述封闭气压缸通过密闭项圈及固定扣实现密…… 查看详细 >
技术简介： 摘要：本发明提供的温度可控溶剂蒸气压梯度仪由溶剂扩散管(1)，控温筒(2)，溶剂扩散管控温腔(3)，溶剂扩散管控温腔入口管(4)，溶剂扩散管控温腔出口管(5)，罩(6)，内筒(7)，外筒(8)，罩控温腔(9…… 查看详细 >
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