[00111568]用于红外光探测的雪崩光电二极管的二次封装装置
交易价格：
面议
所属行业：
微电子
类型：
专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN200510035059.5
交易方式：
技术转让
联系人：
华南师范大学
进入空间
所在地：广东广州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本发明涉及一种用于红外光探测的雪崩光电二极管(简称APD，下同)的二次封装装置，其底座的底部开有一梯级凹槽，底座的上端开有一贯穿底座左右端面的凹槽，凹槽与梯级凹槽相通；梯级凹槽的底部放置辅助散热片，辅助散热片的下部在梯级凹槽内，上部在凹槽内；辅助散热片开有一与APD器件的连接法兰配合的凹槽；辅助散热片旁依次设置半导体制冷片、制冷片引线填充件；上盖的顶部开设与底部凹槽对应的贯穿左右端面的上盖凹槽，法兰盘配合件套在耦合了尾纤的APD器件上，法兰盘配合件开有一与APD器件的连接法兰配合的凹槽。本发明可在常温常压下进行填充式清洁干燥气密封装，无需真空材料，有较小的致冷体积和热容，可消除潮气的影响，只需较小的功率便可达到最佳工作温差。
本发明涉及一种用于红外光探测的雪崩光电二极管(简称APD，下同)的二次封装装置，其底座的底部开有一梯级凹槽，底座的上端开有一贯穿底座左右端面的凹槽，凹槽与梯级凹槽相通；梯级凹槽的底部放置辅助散热片，辅助散热片的下部在梯级凹槽内，上部在凹槽内；辅助散热片开有一与APD器件的连接法兰配合的凹槽；辅助散热片旁依次设置半导体制冷片、制冷片引线填充件；上盖的顶部开设与底部凹槽对应的贯穿左右端面的上盖凹槽，法兰盘配合件套在耦合了尾纤的APD器件上，法兰盘配合件开有一与APD器件的连接法兰配合的凹槽。本发明可在常温常压下进行填充式清洁干燥气密封装，无需真空材料，有较小的致冷体积和热容，可消除潮气的影响，只需较小的功率便可达到最佳工作温差。
