技术详细介绍
本发明涉及一种半导体外延片性能自动测试装置，在于由计算机、控制电路、外延片、测磁探头、测量电路、控温箱、电磁铁、恒流电源、电流倒向电路共同连接构成，本发明还涉及所述装置用于半导体外延片性能自动测试方法。本发明的外延片在恒温盒内可以变温，实现在不同温度下进行测量；利用计算机自动控制电磁铁的电源连续变化；计算机自动测量磁场数值，自动测量外延片的霍尔参数；其测量准确、快速。
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