技术详细介绍
本发明公开一种柔性印刷电路的制造方法及其装置，该方法主要为：提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底；对所述柔性印刷电路基底施加压力；在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结，获得目标产品；该方法能够在低温柔性衬底上快速制造印刷电路，能获得结合力、导电性及致密性良好的金属膜，并且制造成本低廉；该方法避免了传统柔性印刷电路制造过程中的光刻腐蚀等工艺，实现了快速无污染的柔性印刷电路制造，适用于低温衬底的柔性印刷电路的生产和制造。
本发明公开一种柔性印刷电路的制造方法及其装置，该方法主要为：提供一图形化的涂覆有纳米导电墨水或浆料的柔性印刷电路基底；对所述柔性印刷电路基底施加压力；在施加压力的同时采用氙灯烧结工艺对所述柔性印刷电路基底进行烧结，获得目标产品；该方法能够在低温柔性衬底上快速制造印刷电路，能获得结合力、导电性及致密性良好的金属膜，并且制造成本低廉；该方法避免了传统柔性印刷电路制造过程中的光刻腐蚀等工艺，实现了快速无污染的柔性印刷电路制造，适用于低温衬底的柔性印刷电路的生产和制造。
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