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[00218594]基于超级结的氮化镓HEMT器件

交易价格: 面议

所属行业: 微电子

类型: 实用新型专利

技术成熟度: 正在研发

专利所属地:中国

专利号:201320030306.2

交易方式: 技术转让 技术转让 技术入股

联系人: 桂林电子科技大学

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所在地:广西壮族自治区桂林市

服务承诺
产权明晰
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
如实描述
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技术详细介绍

  本实用新型公开一种基于超级结的氮化镓HEMT器件,其能够在低导通电阻的情况下提高器件击穿电压。所述基于超级结的氮化镓HEMT器件包括蓝宝石HEMT外延片、不掺杂AlN层、不掺杂GaN层、不掺杂AlGaN层、源极、栅极、漏极、栅漏极之间基于F离子处理技术形成的超级结区。所述方法采用干法ICP刻蚀出Mesa隔离结构,分别蒸发源漏极金属和栅极金属形成源、漏和栅极;采用基于F离子处理技术在栅极-漏极区域形成的超级结。本实用新型相对于常规的氮化镓HEMT器件具有导通电阻低、击穿电压高、开关反应速度快、功耗低和缓冲层漏电小的特点,可用于大功率电力电子开关、汽车电子、太阳能模块、电动车、雷达和制导等方面。

  本实用新型公开一种基于超级结的氮化镓HEMT器件,其能够在低导通电阻的情况下提高器件击穿电压。所述基于超级结的氮化镓HEMT器件包括蓝宝石HEMT外延片、不掺杂AlN层、不掺杂GaN层、不掺杂AlGaN层、源极、栅极、漏极、栅漏极之间基于F离子处理技术形成的超级结区。所述方法采用干法ICP刻蚀出Mesa隔离结构,分别蒸发源漏极金属和栅极金属形成源、漏和栅极;采用基于F离子处理技术在栅极-漏极区域形成的超级结。本实用新型相对于常规的氮化镓HEMT器件具有导通电阻低、击穿电压高、开关反应速度快、功耗低和缓冲层漏电小的特点,可用于大功率电力电子开关、汽车电子、太阳能模块、电动车、雷达和制导等方面。

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