[00229904]LED集成封装结构及其封装方法
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
发明专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201610298032.3
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
进入空间
所在地：江苏苏州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本发明提供一种LED集成封装结构，包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层；其中，所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列，每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片，所述封装胶槽中还设置有电路板，所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口，所述LED芯片通过导线与所述电路板连接，所述封装胶槽还填充有封装胶层，用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法，通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层，而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低，通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
摘要：本发明提供一种LED集成封装结构，包括基板、设置在所述基板上表面的封装胶槽、以及设置于所述封装胶槽上的微结构层；其中，所述封装胶槽上开设有包括多个固晶槽的固晶槽阵列，每一个所述固晶槽底部分别设置有LED芯片，所述封装胶槽中还设置有电路板，所述电路板上开设有与所述固晶槽阵列对应的开口，所述LED芯片通过导线与所述电路板连接，所述封装胶槽还填充有封装胶层，用于对所述LED芯片、所述导线以及所述电路板进行封装。本发明提出的LED集成封装结构及其封装方法，通过在集成封装结构荧光胶层上覆盖微结构层，而且保护层、荧光层以及微结构层的折射率从高到低，通过这样的设计可以提升整个LED集成封装结构的出光效率、增大出射角度。
