[00229918]一种LED发光器件
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201420481371.1
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
进入空间
所在地：江苏苏州市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件，其包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片，该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。进一步的，所述第一透明基板和第二透明基板之间还分布有密封材料，用于在所述第一透明基板和第二透明基板之间形成密封夹持空间，所述LED芯片设置于所述夹持空间内。本实用新型可有效简化LED制造工艺，提高出光效率，而且还可以保护LED芯片；其中，LED芯片电极和导电电路进行电性连接时，可通过光学标记等自对准结构实现对准，避免了正装芯片的打金属线工艺，以及倒装芯片的焊晶（贴片）工艺，进一步简化了工艺，降低制造成本。
摘要：本实用新型公开了一种LED发光器件，其包括相对设置的第一透明基板和第二透明基板，所述第一透明基板和第二透明基板之间安装有一个以上LED芯片，该一个以上LED芯片的电极与导电电路电性连接。进一步的，所述第一透明基板和第二透明基板之间还分布有密封材料，用于在所述第一透明基板和第二透明基板之间形成密封夹持空间，所述LED芯片设置于所述夹持空间内。本实用新型可有效简化LED制造工艺，提高出光效率，而且还可以保护LED芯片；其中，LED芯片电极和导电电路进行电性连接时，可通过光学标记等自对准结构实现对准，避免了正装芯片的打金属线工艺，以及倒装芯片的焊晶（贴片）工艺，进一步简化了工艺，降低制造成本。
