[00253314]一种手动晶圆装卸载装置
交易价格：
面议
所属行业：
其他电气自动化
类型：
实用新型专利
技术成熟度：
正在研发
专利所属地：中国
专利号：CN201620997118.0
交易方式：
技术转让
技术转让
技术入股
联系人：
科小易
进入空间
所在地：福建厦门市
- 服务承诺
- 产权明晰
-
资料保密
对所交付的所有资料进行保密
- 如实描述
技术详细介绍
本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种手动晶圆装卸载装置，该装置包括机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板。晶圆定位件设置在机械手指上，晶圆通过晶圆定位件固定在机械手指上；机械手指通过状态切换单元与滑动单元连接，状态切换单元纵向调节机械手指的位置；滑动单元设置在滑轨单元上，沿滑轨单元滑动；滑轨单元通过主机连接板与仪器连接，滑轨与仪器的入口相对设置，晶圆经仪器的入口进出仪器内部。本实用新型提供的手动晶圆装卸载装置，结构简单、制造及使用成本较低，适用于中低端半导体产品。
本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种手动晶圆装卸载装置，该装置包括机械手指、晶圆定位件、状态切换单元、滑动单元、滑轨单元及主机连接板。晶圆定位件设置在机械手指上，晶圆通过晶圆定位件固定在机械手指上；机械手指通过状态切换单元与滑动单元连接，状态切换单元纵向调节机械手指的位置；滑动单元设置在滑轨单元上，沿滑轨单元滑动；滑轨单元通过主机连接板与仪器连接，滑轨与仪器的入口相对设置，晶圆经仪器的入口进出仪器内部。本实用新型提供的手动晶圆装卸载装置，结构简单、制造及使用成本较低，适用于中低端半导体产品。
